Reflow spajkanje skozi luknje, včasih imenovano reflow spajkanje tajnih komponent, je v porastu.Postopek spajkanja s ponovnim prelivanjem skozi luknje je uporaba tehnologije ponovnega spajkanja za varjenje vtičnih komponent in komponent posebne oblike z zatiči.Pri nekaterih izdelkih, kot so komponente SMT in perforirane komponente (vtične komponente), lahko ta potek postopka nadomesti spajkanje z valovi in ​​postane tehnologija sestavljanja tiskanega vezja v procesni povezavi.Najboljša prednost reflow spajkanja skozi luknjo je, da je mogoče uporabiti vložek skozi luknjo za doseganje boljše mehanske trdnosti spoja ob izkoriščanju SMT.

Prednosti reflow spajkanja skozi luknje v primerjavi z valovnim spajkanjem

 

1. Kakovost reflow spajkanja skozi luknjo je dobra, slabo razmerje PPM je lahko manjše od 20.

2. Napak spajkalnega spoja in spajkalnega spoja je malo, stopnja popravila pa je zelo nizka.

3. Zasnove postavitve tiskanega vezja ni treba obravnavati na enak način kot valovno spajkanje.

4. preprost potek procesa, preprosto delovanje opreme.

5. Oprema za reflow skozi luknje zavzema manj prostora, ker sta njen tiskarski stroj in peč za reflow manjši, torej le majhno površino.

6. Problem žlindre Wuxi.

7. Stroj je popolnoma zaprt, čist in brez vonja v delavnici.

8. Upravljanje in vzdrževanje opreme za reflow skozi luknje je preprosto.

9. V procesu tiskanja je bila uporabljena predloga za tiskanje, vsako mesto varjenja in količina paste za tiskanje se lahko prilagodita glede na potrebe.

10. Pri reflowu, uporabi posebne šablone, se lahko temperatura varjenja po potrebi prilagodi.

Slabosti reflow spajkanja skozi luknjo v primerjavi z valovnim spajkanjem:

1. Stroški reflow spajkanja skozi luknje so višji kot pri valovnem spajkanju zaradi spajkalne paste.

2. skozi luknjo reflow postopek mora biti prilagojena posebna predloga, dražja.In vsak izdelek potrebuje svoj nabor predlog za tiskanje in predlogo za preoblikovanje.

3. Peč za reflow skozi luknje lahko poškoduje komponente, ki niso odporne na vročino.

Pri izbiri komponent bodite posebno pozorni na plastične komponente, kot so potenciometri in druge možne poškodbe zaradi visoke temperature.Z uvedbo reflow spajkanja skozi luknje je Atom razvil številne konektorje (USB serija, serija Wafer ... itd.) za postopek reflow spajkanja skozi luknje.